IBM 與東京電子攜手，開發新3D 晶片堆疊技術用於12 吋晶圓| TechNews 科技新報 - TechNews 科技新報

◎ IBM 與東京電子攜手，開發新3D 晶片堆疊技術用於12 吋晶圓| TechNews 科技新報 - TechNews 科技新報　　2022-07-14
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